3C電子製品
瑞松科技は独自で研究開発したロボット本体および知能化制御技術を、通信電子、精密電子(3C産業)、半導体などの産業における知能化生産に応用しております。当社はフレキシブル知能化ロボット自動化組立生産ライン、異形電子部品知能化フレキシブルプラグインシステム、知能化ダイナミック磁気浮上輸送システムActiveMover、半導体ポストパッケージ知能化ロボット・フレキシブルオートメーション組立生産ライン、金属埋設部分の射出成形組立生産ラインなどの製品とソリューションを開発しました。
代表的な製品の事例
ワンストップ式全自動スタッキング・組立ICフレキシブル知能化生産ライン
同生産ラインは4つの単一機型ロボットワークステーションから構成され、アセンブル外観検査と位置合わせ、治具の自動組立、PCBボードの自動装着、自動塗液、チップの自動装着、その他の各種補助材料などの機能を通じてICのスタッキング・組立生産を実現します。モジュール式フレキシブルラインボディのデザインを採用し、製造工程によりステーションの増減を行うことで対応する作業を進めることができる。高精度のSCARAロボットと高精度の外観検査および位置合わせシステムの組み合わせにより、作業効率が高くなり、精度が±0.02mmに達し、さらに組立安定性も高くなり、顧客のさまざまな製品の切り替え需要を満たすことができます。
プロジェクト事例